大会以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，包括中国芯·快帮云孵化器在内，参展企业汇集台积电、紫光、Synopsys、ARM、新思科技、北联国芯中芯国际、中科芯、广联达等一众行业龙头企业，超过400家企业共同参展。展会内容涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、体分立器件、半导体设备材料、以及半导体创新应用等领域的科技创新技术与应用成果。

2019年，快帮集团响应国家政策，牵手中国芯谷，在中国芯谷设立中国芯·快帮云孵化器与省级知识产权服务中心，为芯谷入驻半导体行业、企业提供多元化企业服务。以网站建设、网站优化、智能名片、企业邮箱、域名主机等服务帮助企业进行数字化建设，以商标、版权、专利、高新辅导、资质办理等服务帮助企业品牌升级，以灵活用工、税筹优化、残保金专项、代理记账、工商注册变更等服务帮助企业降本增效。孵化器背靠快帮集团深度企业服务能力，帮助园区内企业专注研发与生产，助力中国半导体事业自主化发展。

在本次世界半导体大会开幕式上，工信部电子信息司司长乔跃山发表致辞，指出全球半导体产业将进入重大调整期，在经济全球化的时代，开放融通是不可阻挡的历史趋势，在中国经济稳健增长的态势下，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下，中国集成电路市场需求仍将持续增长，中国半导体事业将成为全球不可忽视的重要力量。

快帮集团秉承“服务创造价值”的企业价值观，服务企业全生命周期发展与变革，已为10000+企业用户提供产品与服务，亦将继续不遗余力的为中国半导体事业提供助力。